介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.
参考文献
| [1] | 若林信一 .[J].表面技术(日本),1998,49(12):1257. |
| [2] | Richard Brancato .[J].Advances in Packaging,2000,1:30. |
| [3] | Gemmler W Leonhard et al.[J].Plating and Surface Finishing,1997,84(10):64. |
| [4] | 本间壮艹一;吉罔润一郎;蛭田阳一 等.[J].表面技术(日本),1998,49(12):1244. |
| [5] | PC Andricacos;C Uzoh et al.[J].Electrochemical microfabrication,1998,42(05):567. |
| [6] | 上野和良 .[J].表面技术(日本),1998,49(11):1171. |
| [7] | K K H Wong;S Kaja;PW Dehaven .[J].Electrochemical microfabrication,1998,42(05):587. |
| [8] | 绳舟秀美;中尾诚一郎;水本省三 等.[J].表面技术(日本),1999,50(04):374. |
| [9] | P Rai-Choudhury.Handbook of Microlithography,Micromachining,and Microfabrication,Volume 2:Micromachining and Microfabrication[M].The International Society for Optical Engineering (SPIE) Press,1997:199. |
| [10] | 谢常青,叶甜春.上海第三代同步辐射装置及其在光刻和LIGA中的应用[J].半导体技术,2000(01):11-13. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%