由于直流电沉积镍使用极限电流密度小,沉积速度低.本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层.研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响.结果表明:镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随占空比的增大而增大.少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸.
参考文献
[1] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:7. |
[2] | 曾华梁.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1995 |
[3] | 李荻.电化学原理[M].北京:北京航空航天大学出版社,1999:428-432. |
[4] | 渡边澈.非晶态电镀方法及应用[M].北京:北京航空航天大学出版社,1992:26-27. |
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