钴硼合金化学镀工艺及其性能研究(Ⅰ)

电镀与涂饰 , 2001, 20(1): 12-15. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2001.01.003

钴硼合金化学镀工艺及其性能研究(Ⅰ)

邓波 ^1, , 吴玉程 ^2, , 张勇 ^3, , 杨晔 ^4, , 李广海 ^5,

1.合肥工业大学材料科学与工程学院,

2.合肥工业大学材料科学与工程学院,

3.中国科学院固体物理研究所,

4.合肥工业大学材料科学与工程学院,

5.中国科学院固体物理研究所,

关键词：化学镀 , 钴硼合金 , 正交设计法

Study of electroless plating process for cobalt-boron alloy and its properties(Ⅰ)

本文为化学镀钴硼合金工艺研究系列论文之一，另二篇文章将刊登于后续的2001年第二期。采用正交设计法选择钴硼合金化学镀工艺最佳配方，探讨了pH值、还原剂硼氢化钠及氯化钴的浓度对镀速的影响。

It’s the first series articles on studying of cobalt-boron electroless plating process, and the second will be subsequent in No. 2 of 2001. Cobalt-boron alloy electroless plating formula was optimized by orthogonal design. The effect of pH value, concentration of reductant of sodium borohydride and cobalt chloride on deposition rate were investigated.

参考文献

[1]	Koiwa I;Toda M;Osaka T.[J].Journal of the Electrochemical Society,1986(133):597.
[2]	齐藤哲勇.[J].表面技术(日本),1991(42):571.
[3]	Osaka T .[J].Journal of the Electrochemical Society,1992,139:1311.
[4]	Osamu, Takano.[J].Metal Finishing,1985:63.
[5]	Koiwa I;Matsubara H .[J].Journal of the Electrochemical Society,1986,133:685.
[6]	SUDARSHAN T S;范玉殿.表面改性技术工程师指南[M].北京:清华大学出版社,1992
[7]	Chang Y H;Lin C C et al.[J].Journal of the Electrochemical Society,1986,133(05):985.
[8]	周荣廷.化学镀镍的原理与工艺[M].北京:国防工业出版社,1975

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