用化学法在铜基体上沉积出锡镀层.通过扫描电镜和X-衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力.结果表明:镀层为铜锡合金,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素,锡含量随施镀时间的延长而提高,说明共沉积为连续自催化沉积,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层,对铜具有很好的电化学保护作用.
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