介绍了高效率、高韧性、全有机氰化物光亮镀铜工艺.其BC系列、碱铜系列光亮剂能够大幅度提高铜镀层的沉积速度,光亮电流密度范围为0.15～5.0 A/dm2 ,以2 A/dm2的电流密度电镀时电流效率达到85%以上,沉积速度每分钟达到0.85 μm以上.碱铜99A型光亮剂能够镀出镜面镀层.特别适用于锌基合金、铝合金电镀.
参考文献
| [1] | 李家柱;彭庆军;杨志强 .碱性镀铜有机光亮剂的研究[J].材料保护,1990,23(11):14-16. |
| [2] | 李家柱,马颐军.碱性氰化物防渗碳光亮镀铜工艺的研究[J].材料工程,1994(05):26. |
| [3] | 《电镀手册》编写组.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1979 |
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