低氰脉冲光亮镀金工艺研究

电镀与涂饰 , 2003, 22(3): 41-43. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.013

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

王新权 ^1, , 黄高山 ^2, , 梁英 ^3,

1.湖南轻工研究院有限责任公司,长沙,410015

2.湖南轻工研究院有限责任公司,长沙,410015

3.湖南轻工研究院有限责任公司,长沙,410015

关键词：低氰 , 脉冲 , 光亮镀金工艺

Study of low cyanide bright gold plating process with pulse current

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺.研究了工艺条件对其镀层性能的影响.本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点.

参考文献

[1]	张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:462.
[2]	蔡积庆.亚硫酸盐镀金[J].电镀与环保,2000(06):16-17.
[3]	刘彦明.镀金层的厚度控制[J].材料保护,2001(11):47-48.

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