介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数.该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强.
参考文献
| [1] | 刘忠琴.现代高新技术的印刷线路板[J].江苏航空,1999(01):29-30. |
| [2] | 沃尔夫冈;里得尔.化学镀镍[M].上海:上海交通大学出版社,1996:10. |
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