在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.
参考文献
| [1] | 上海市轻工业研究所.电镀溶液分析方法[M].北京:机械工业出版社,1965:38-44. |
| [2] | 李宁;袁国伟;黎德育.化学镀镍基合金理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2000 |
| [3] | 曾华梁;吴仲达.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,2000:544. |
| [4] | 刘巧明,夏传义.用于微电子封装的化学镀纯镍研究[C].全国第二届化学镀会议论文集,1994:73～77页. |
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