功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现.举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例.简要介绍了BGA型封装中的电镀技术.系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.
参考文献
| [1] | 冯小龙.连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用[J].电镀与涂饰,2003(06):48-51. |
| [2] | 市川雅照;菅原纯;广濑毅.铅フリ-はんだめつき[J].フジクラ技报,2002(102):35-37. |
| [3] | Sudarshan Lal;James A. Kopec;Stephen R. Angeli .Lead-free Coatings in High Speed Electronic Connectors[J].Plating & Surface Finishing,2003(9):43-51. |
| [4] | C.Fan;C.Xu;J.A.Abys .Gold Wire Bonding To Nickel/Palladium Plated Leadframes[J].Plating & Surface Finishing,2001(7):54-58. |
| [5] | Atsushi Fujii;Mototake Andoh;Isao Yamamoto.New epoxy molding compounds for SMT with pre-plated lead-frame system[A].,1998:478-491. |
| [6] | 李明,毛大立.多功能表面纳米针布阵材料的研究[J].中国有色金属学报,2004(z3):463-465. |
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