脉冲电镀中脉冲参数对镍镀层显微硬度的影响

电镀与涂饰 , 2005, 24(2): 1-3. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.02.001

脉冲电镀中脉冲参数对镍镀层显微硬度的影响

张玉碧 ^1, , 李照美 ^2, , 李云东 ^3, , 王丰产 ^4,

1.河南农业大学机电工程学院,河南,郑州,450002

2.河南农业大学机电工程学院,河南,郑州,450002

3.河南农业大学机电工程学院,河南,郑州,450002

4.河南农业大学机电工程学院,河南,郑州,450002

关键词：脉冲电镀 , 镍镀层 , 脉冲参数 , 显微硬度

Influences of pulse plating parameters on micro-hardness of nickel deposits

采用传统的瓦特镀液通过脉冲电镀制得纯镍镀层.研究了脉冲参数对镀层微观形貌与显微硬度的影响.结果表明:镀层表面形貌为胞状结构;随着脉冲峰值电流密度的增加,胞状结构的尺寸逐渐变小,镀层显微硬度先增加后减小;随着占空比的减小 ,最大显微硬度值对应的峰值电流密度增大,占空比减小到一定值后,峰值电流密度的改变对显微硬度影响不再明显.

参考文献

[1]	邓姝皓,龚竹青,陈文汩.电沉积纳米晶体材料的研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2001(04):35-39,50.
[2]	乔桂英,荆天辅,王艳,高聿为,肖福仁.喷射电沉积块体纳米晶Co-Ni合金工艺的研究[J].电镀与环保,2003(02):5-8.
[3]	王恩哥.薄膜生长中的表面动力学问题[A].北京:科学出版社,2002:52-54.
[4]	熊毅,荆天辅,乔桂英,张纯江,邵光杰,于升学.脉冲喷射电沉积镍工艺的研究[J].电镀与涂饰,2000(06):11-13,41.

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