铝合金化学镀Ni-P-B的研究

电镀与涂饰 , 2005, 24(2): 11-14. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.02.004

铝合金化学镀Ni-P-B的研究

康忠明 ^1, , 彭秋波 ^2, , 代明江 ^3, , 况敏 ^4,

1.广州有色金属研究院表面中心,广州,510651

2.广州有色金属研究院表面中心,广州,510651

3.广州有色金属研究院表面中心,广州,510651

4.广州有色金属研究院表面中心,广州,510651

关键词：铝合金 , 化学镀Ni-P-B , 二甲基胺硼烷(DMAB) , 正交实验

Study of electroless Ni-P-B plating on aluminium alloys

以二甲基胺硼烷( DMAB)为还原剂,在铝合金上获得了化学镀镍低磷低硼镀层,研究了硫酸镍、次磷酸钠、 DMAB、络合剂、 pH值和稳定剂对镀层的沉积速度、显微硬度和微观形貌的影响.通过正交实验和单因素实验,确定了最佳工艺配方为: 24 g/L硫酸镍,适量 DMAB, 12 g/L次磷酸钠, 3 mg/L硫脲,30 mL/L络合剂 .所获得的化学镀镍镀层中 P、 B、 Ni的质量分数分别为: 1.81%、 0.26% 和 97.93% .该镀层与基体的结合力良好,硬度在 550～ 710 HV范围内,在铝质活塞上应用获得了满意的效果.

参考文献

[1]	姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000:181-194.
[2]	胡信国,张钦京.化学镀镍技术的新进展[J].新技术新工艺,2001(02):35-37.
[3]	闫洪.化学镀 Ni-P-B[J].表面技术,1993(05):222.
[4]	A Mallah .Electroless Nickel-Phosphorus-Boron Alloy Coatings[J].Plating and Surface Finishing,1989,76(04)
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[6]	Zexel Corporation;Japan Kanigen Co,Ltd .Electrolessly plated nickel/phosphorus/boron System coatings and machine parts utilizing the coatings[P].US 5897965,1999-04-27.

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