酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

电镀与涂饰 , 2005, 24(3): 18-20. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.006

酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

刘波 ^1, , 黄燕滨 ^2, , 张平 ^3, , 孟昭福 ^4, , 刘德钢 ^5, , 许晓丽 ^6, , 褚庆国 ^7,

1.装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072

2.装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072

3.装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072

4.装甲兵工程学院外训系,北京,100072

5.装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072

6.装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072

7.装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072

关键词：酸性化学镀 , Ni-Cu-P , 正交实验

Study on the technique and properties of acidic electroless Ni-Cu-P plating

研究了酸性化学镀Ni-Cu-P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响.采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni-Cu-P的工艺配方为:0.3 g/L CuSO4·5H2O, 25 g/L NiSO4·6 H2O, 30 g/L 柠檬酸钠, 20 g/L 络合剂, 40 g/L 缓冲剂, 25 g/L NaH2PO 2·H2O,0.16 g/L 稳定剂,θ 80～85 ℃,pH值5～6,t为2 h.通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni-Cu-P镀层与Ni-P镀层的极化行为进行了研究. 结果表明:所得的化学镀Ni-Cu-P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于8 00 s,孔隙率为9级,镀速为8 μm/h; Ni-Cu-P合金镀层比Ni-P镀层具有更优异的耐蚀性能.

参考文献

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[4]	田从学,杨东平.化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究[J].电镀与环保,2002(06):12-14.

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