印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

电镀与涂饰 , 2005, 24(8): 42-45. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.013

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

杨培霞 ^1, , 安茂忠 ^2, , 胡旭日 ^3, , 徐树民 ^4, , 蒲宇达 ^5,

1.哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001

2.哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001

3.招远金宝电子有限公司铜箔三厂,招远,265400

4.招远金宝电子有限公司铜箔三厂,招远,265400

5.哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001

关键词：印制板 , 电解铜箔 , 后处理工艺

A post-treatment technics on electrolytic copper foil used for printed board

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等.给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析.对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%.

参考文献

[1]	祝大同.世界及我国电解铜箔业的发展回顾[J].世界有色金属,2003(08):7-11.
[2]	Takami K .Copper Foil for Printed Circuit Boards[P].USP:5304428,1994.
[3]	藤原和久;丹博司 .具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔[P].中国专利:CN 1260684A,2000.
[4]	冷大光;胡京江;郭宗训等.电解铜箔镀锌工艺的研究[J].金属学报,1998,34(11):1227-1229.

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