提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.
参考文献
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| [3] | 曾华梁.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1989 |
| [4] | 王鸿建;吴仲达;陈钧武.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1997:278-281. |
| [5] | 杨凯华.脉冲电镀工艺参数对镀层性能影响的研究[J].探矿工程,1996 |
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