应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

电镀与涂饰 , 2006, 25(3): 17-19. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.005

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

何万强 ^1, , 汪晖 ^2, , 王文昌 ^3, , 光崎尚利 ^4, , 陈智栋 ^5,

1.江苏工业学院化学工程系,江苏,常州,213016

2.江苏工业学院化学工程系,江苏,常州,213016

3.江苏工业学院化学工程系,江苏,常州,213016

4.江苏工业学院(中日)太洋电子化工研究所,江苏,常州,213016

5.江苏工业学院化学工程系,江苏,常州,213016;江苏工业学院(中日)太洋电子化工研究所,江苏,常州,213016

基金项目: 江苏省常州市国际合作项目(CZ2004001)

关键词：化学镀镍 , 镍/铜胶体 , 环氧树脂 , 剥离强度

Electroless nickel plating on epoxy resin by using Ni/Cu colloid catalyst

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/L NiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/L NaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30 min.探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度.实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38 kg/cm.

参考文献

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