采用化学镀制备了含Ni53.11%、Cu37.8%、P9.09%的Ni-Cu-P三元合金.研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂,pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响.实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低.并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3.5 g/L硫酸铜,33 g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,64 g/L柠檬酸钠,20 g/L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8.00.2.
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