次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

电镀与涂饰 , 2006, 25(7): 1-14. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.001

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

杨防祖 ^1, , 杨斌 ^2, , 黄剑廷 ^3, , 吴丽琼 ^4, , 黄令 ^5, , 周绍民 ^6,

1.厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005

2.厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005

3.厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005

4.厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005

5.厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005

6.厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005

基金项目: 国家科技攻关项目(2004BA325C)

关键词：化学镀铜 , 次磷酸钠 , 沉积速率 , 铜镍合金

Studies on Cu-Ni alloy electroless plating using sodium hypophosphite as reductant

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构.结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和Ni离子浓度的提高而增大.镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-Ni的相比略大.SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀.

参考文献

[1]	Hideo Honma .Plating technology for electronics packaging[J].Electrochimica Acta,2001(1/2):75-84.
[2]	LIN Yi Mao;YEN Shi Chern .Effects of additives and chelating agents on electrless plating[J].Applied Surface Science,2001,178(1-4):116-126.
[3]	NUZZL F J .Accelerating the rate of electroless copper plating[J].Plating and Surface Finishing,1983,70(01):51-54.
[4]	MATSUOKA M;MURAI J;WAKURA C .Kinetics of electroless copper plating and mechanical-properties of deposits[J].Journal of the Electrochemical Society,1992,139(09):2466-2470.
[5]	HUNG A .Effects of thiourea and guanidine-hydrochloride on electroless copper plating[J].Journal of the Electrochemical Society,1985,132(05):1047-1049.
[6]	LI J;KOHL P A .The deposition of nonformaldehyde electroless copper plating[J].Journal of the Electrochemical Society,2002,149(12):C631-C636.
[7]	LI J;KOHL P A .The depositon characteristics of accelerated nonformaldehyde electroless copper plating[J].Electrochimica Acta,2004,49(11):1789-1795.
[8]	Jun Li;Harley Hayden;Paul A. Kohl .The influence of 2,2/-dipyridyl on non-formaldehyde electroless copper plating[J].Electrochimica Acta,2004(11):1789-1795.
[9]	GRNAWALD John .Method for electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent[P].US 6524490,2003-02-25.
[10]	HONMA H;FUJINAMI;Ebina N .Microporous copper film and electroless copper plating solution for optaining the same[P].US 6329072,2001-11-11.
[11]	LEECY;HUANG T H .Electroless copper employing hypophosphite as reducing agent[P].US 046107,2004-04-04.
[12]	杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J].电镀与精饰,2004(04):7-9,24.
[13]	辜敏,黄令,杨防祖,姚士冰,周绍民.搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响[J].应用化学,2002(03):280-284.
[14]	PAUNOVIC M;ZEBLISKY R .Properties and structure of electroless copper[J].Plating and Surface Finishing,1985,72(02):52-54.

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