化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理.还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期.化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景.
参考文献
| [1] | Masaki H;Seiki T;Michihide M .Electroless tin and electroless tinlead alloy plating bath[P].JP 5186878,1993. |
| [2] | 方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2004(01):36-39. |
| [3] | KHOPERIA T N;TABATADZE T J;ZEDGENIDZE T I .Formation of microcircuits in microeleetronics by electroless depositon[J].Electrochimica Acta,1997,42:3049-3055. |
| [4] | 徐瑞东 .酸性化学镀锡工艺及应用研究[D].昆明理工大学,2002. |
| [5] | 徐瑞东,薛方勤,王军丽,郭忠诚.工艺因素对化学镀锡层成分的影响[J].新技术新工艺,2003(06):43-45. |
| [6] | 钟小芳,苏光耀,赵许群.利用歧化反应法化学镀锡[J].湘潭大学自然科学学报,1998(02):66-69. |
| [7] | VITALE;REINBOLD;CARL W .Process for extendingthe life of adisplacement plating bath[P].US 5211831,1993. |
| [8] | 《表面处理工艺手册》编审委员会.表面处理工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1991:123. |
| [9] | 伍学高;李铭华;黄渭成.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1987:4. |
| [10] | Warwick E M;Shirleg B J .The autocatalytic deposition of tin[J].Transactions of The Institute of Metal Finishing,1980,58:9-14. |
| [11] | 姜晓霞.化学镀理论及实践[M].长沙:国防科技大学出版社,2000:348-349. |
| [12] | 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].电镀与涂饰,2001(04):26-29,34. |
| [13] | 赵国鹏,樊江莉,温青.化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J].电镀与涂饰,2001(01):46-49. |
| [14] | 李宁;屠振密.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2004:332-333. |
| [15] | 杨德壬.无机化学中的一些热力学问题[M].上海:上海科学技术出版社,1986:257. |
| [16] | MOLENAAR A .Autocatalytic deposition of tin[J].Journal of the Electrochemical Society,1989,136(02):378-382. |
| [17] | 张志祥.PCB的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003(04):49-52,55. |
| [18] | DODD;JOHN R;ARDUENGO .Complexing agent for displacement tin plating[P].US 5196053,1993. |
| [19] | ELINA H S .Observation on the uniformity of immerseon tin coating on copper[J].Surface and Coatings Technology,2002,160:288-294. |
| [20] | 冯绍彬;董会超;夏同驰 等.钢丝化学镀铜工艺研究和理论探讨[J].金属制品,1997,23(04):12-15. |
| [21] | 冯绍彬,冯丽婷.化学置换镀锡青铜工艺研究[J].金属制品,2000(06):7-9. |
| [22] | UCHIDA;HIROKI;HIRAKATA .Bath and method for the electroless plating of tin and tin-lead alloy[P].EP 92306195.6,1993. |
| [23] | BOKISA;GEORGE S;BISHOP .Process for whisker-free aqueous electroless tin plating[P].CN 6361823,2002. |
| [24] | MCKENNEY;DARRYL J;DEMASO .Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards[P].US 6645549,2003. |
| [25] | 梅天庆,冯辉.采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究[J].南京航空航天大学学报,2002(03):262-265. |
| [26] | 《实用化学手册》编写组.实用化学手册[M].北京:科学出版社,2001:506. |
| [27] | 崔泽海.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1985:21. |
| [28] | 成江,胡柏星,沈健.化学镀锡铅合金[J].电镀与环保,2001(03):18-21. |
| [29] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000:344-355. |
| [30] | 伍学高;李铭华;黄渭成.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1985:216. |
| [31] | Yutaka Fujiwara .Sn deposition onto Cu and alloy layer growth by a contact immersion process[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,2003(1/2):121-126. |
| [32] | 李超.金属学原理[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1989:232-233. |
| [33] | 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰,2001(05):14-18. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%