BSn-500弱酸性镀锡工艺

电镀与涂饰 , 2007, 26(2): 19-21. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.006

BSn-500弱酸性镀锡工艺

丁运虎 ^1, , 毛祖国 ^2, , 何杰 ^3, , 马爱华 ^4, , 管勇 ^5,

1.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

2.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

3.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

4.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

5.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

关键词：弱酸性镀锡 , 陶瓷 , 玻璃 , 导电盐

Process of BSn-500 weakly acidic tin electroplating

针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺.介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能.结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T 16745-1997要求.

参考文献

[1]	蒋宇侨.当前电镀热点[J].电镀与精饰,2003(05):13-15.
[2]	方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2006
[3]	丁运虎,周玉福,毛祖国,何杰,马爱华.甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究[J].材料保护,2006(03):4-7.
[4]	张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997
[5]	全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会.电镀专业最新国家标准应用工作手册[M].,2003

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Process of BSn-500 weakly acidic tin electroplating

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