分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量的影响,并从消除基体质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法.介绍了3种常见的产品设计缺陷,并给出了相应的解决方案.
参考文献
| [1] | 沈涪.接插件镀金层常见质量问题分析[J].涂料涂装与电镀,2005(03):35-37. |
| [2] | 沈涪.接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施[J].电镀与涂饰,2005(10):17-19,23. |
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