化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.
参考文献
[1] | 刘圣迁,刘晓敏,张志谦,刘巧明,夏传义.微电子封装化学镀镍工艺研究及应用[J].电镀与涂饰,2005(01):40-43. |
[2] | 黎永均 .化学镀镍合金在电子工业中的应用[J].电子工艺技术,1998,19(05):185-189. |
[3] | 林金堵;龚永林.现代印制电路基础[M].上海:中国印制电路信息协会,2004 |
[4] | 贺英,桑文斌,王均安.化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用[J].微纳电子技术,2003(05):23-27. |
[5] | 朱立群.功能膜层的电沉积理论与技术[M].北京:北京航空航天大学出版社,2005 |
[6] | 刘曦,高加强,胡文彬.化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用[J].电镀与精饰,2006(01):30-34,52. |
[7] | 李青.多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用[J].电子工程师,1998(04):44-46. |
[8] | 夏传义 .电子电镀技术的回顾与展望[J].半导体情报,1996,33(03):15-18. |
[9] | BEDINGFIELD P B;LEWIS D B;DATTA P K et al.Studies of electroless nickel-boron alloy coatings[J].Transactions of the Institute of Metal Finishing,1992,70(01):19-23. |
[10] | BAYES M;ELLIS R;HOUSE R .The effect of both pH and operating temperate on the composition of electroless nickel deposits[J].Metal Finishing,1993,91(02):62-64. |
[11] | 金鸿;陈森.印制电路技术[M].北京:化学工业出版社,2003 |
[12] | 方景礼.21世纪的表面处理新技术(待续)[J].表面技术,2005(05):1-5. |
[13] | 邓清田,刘俊,王俊峰.印刷线路板中的选择性化学镍金技术[J].电镀与涂饰,2003(05):27-29. |
[14] | 陈智栋,何万强,林西平.锌溶液催化印制板铜箔化学镀镍[J].电镀与涂饰,2005(12):22-24. |
[15] | 郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良.倒装芯片凸焊点的UBM[J].半导体技术,2001(06):60-64. |
[16] | 李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005(01):44-49. |
[17] | 林定皓.软性电路板技术[M].台湾:台湾电路板协会,2004 |
[18] | STAFSTROM E .Processing challenges of electroless nickel/immersion gold finishes[J].Printed Circuit Fabrication,1997,20(04):26-30. |
[19] | AINTILA A;BJORKLOF A;JARVINEN E.Electroless Ni/Au bumps for flipchip-on-flex and TAB applications[A].IEEE,1994:160-164. |
[20] | SIMON J;ZAKEL E;REICHI H.Electroless deposition of bumps for TAB technology[A].IEEE,1990:412-417. |
[21] | 夏传义 .化学镀在电子工业中的应用[J].电镀与精饰,1999,18(04):42-49. |
[22] | 胡光辉,吴辉煌,杨防祖.硅表面直接化学镀镍研究[J].科学通报,2004(17):1711-1715. |
[23] | Nao Takano;Naohiro Hosoda;Taro Yamada;Tetsuya Osaka .Mechanism of the chemical deposition of nickel on silicon wafers in aqueous solution[J].Journal of the Electrochemical Society,1999(4):1407-1411. |
[24] | 韩翔,李轶,吴文刚,闫桂珍,郝一龙.应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺[J].半导体学报,2005(05):1059-1064. |
[25] | TAKANO N;NIWA D;YAMADA T et al.Nickel deposition behavior on n-type silicon wafer for fabrication of minute dots[J].Electrochimica Acta,2000,45:3263-3268. |
[26] | CREHAN W J .Electroless nickel deposits[J].Metal Finishing,1975,73(01):38-44. |
[27] | 王振辉,王正波.陶瓷覆铜板化学镀镍工艺[J].电镀与环保,2005(03):22-23. |
[28] | 张甦,沈十林,周欣山,钱朝勇.化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响[J].电镀与涂饰,2004(01):28-30. |
[29] | MILES V;EIGLER H J .Electroless nickel plating for making ohmic contacts to silicon[J].Journal of the Electrochemical Society,1957,104:226-230. |
[30] | 闫洪 .电子陶瓷表面化学镀Ni-B合金的研究[J].电子元件与材料,1997,16(01):53-56. |
[31] | SONG Z;BAO H X;MUHLER M .The effect of tungsten additive on the surface characteristics of amorphous Ni-P alloy[J].Applied Sueface Science,1999,148(3-4):241-247. |
[32] | 张胡海,黄新民.化学镀的应用研究[J].机械工人(热加工),2005(01):54-56. |
[33] | DAS L;CHIN D T .Corrosion resistance ofelectroless nickel in food acid environments[J].Plating and Metal Finishing,1985,83(10):46-53. |
[34] | MOTTAHED B D;MANOOCHEHRI S .A review of research in materials,modeling and simulation,design factors,testing and measurements related to electromagnetic interference shielding[J].Polymer Plastic Technology Engineering,1995,34(02):271-282. |
[35] | 程海娟,郭忠诚.电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究[J].电镀与涂饰,2006(01):15-17. |
[36] | 杨丽,张玉梅.无机粉末的化学镀Fe-Ni合金[J].新技术新工艺,1997(01):37. |
[37] | 杨丽梅;赵丽馨.导电云母粉的制备及应用[J].涂料工业,1998(11):19-21. |
[38] | CROTTY D;CLARK B;GREEN J et al.Electroless nickel plating cycle design for thin film memory disks[J].Plating & Surface Finishing,1992,79(02):42-44. |
[39] | 李慧琪;刘俊波 .低温超声波化学镀镍工艺研究[J].电镀与涂饰,1998,17(03):1-4. |
[40] | 郭忠诚;杨显万.化学镀镍原理及应用[M].昆明:云南科学技术出版社,1998 |
[41] | 刘珍.脉冲化学镀工艺及其镀层性能[J].材料保护,1995(03):15. |
[42] | 刘珍;陈文彦 .脉冲化学镀与化学镀非晶态Ni-P合金镀层的微观结构[J].太原理工大学学报,1998,29(05):511-513. |
[43] | 李素琴.脉冲化学镀非晶态合金镀层组织结构的研究[J].电子显微学报,1995(04):292. |
[44] | 刘燕萍.酸性低温脉冲化学镀镍磷合金的性能[J].电镀与精饰,1996(06):10. |
[45] | 李惠琪,李惠东,吴玉萍,李英庆.低温超声波化学镀镍层的组织结构与性能[J].中国有色金属学报,1998(04):573-578. |
[46] | 钟惠妹,黄丽珠,陈日耀,郑曦,陈震.超声波化学镀镍工艺[J].福建师范大学学报(自然科学版),2006(02):56-59. |
[47] | 王建.p型硅片上激光诱导局部化学沉镍[J].高等学校化学学报,1996(04):626. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%