低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性

电镀与涂饰 , 2007, 26(8): 7-9. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.08.002

低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性

汪红 ^1, , 姚锦元 ^2, , 戴旭涵 ^3, , 王志民 ^4, , 朱军 ^5, , 赵小林 ^6,

1.上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

2.上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

3.上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

4.上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

5.上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

6.上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

基金项目: 国家重点实验室基金(51485030205JW0301) 上海市科委资助项目(051111022)

关键词：微模具 , 喷嘴 , 电沉积 , Ni-W合金 , UV-LIGA(紫外-光刻、电铸、复写技术) , 低应力 , 耐磨性

Characteristic and fabrication of low stress Ni-W/Ni laminated micro-mould

采用UV-LIGA技术和Ni-W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni-W沉积层.研究了热处理条件对低应力Ni-W电沉积层硬度的影响.考察了沉积态及热处理态的Ni-W层、Ni层的耐磨性.结果发现,热处理后Ni-W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni-W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550 ℃、2 h真空热处理条件下,Ni-W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV.

参考文献

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