欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

概述并比较了几种锡铅合金电镀液,包括氟硼酸盐体系、柠檬酸盐体系、氨基磺酸盐体系及烷基磺酸盐体系.着重介绍了甲基磺酸盐镀液的特点、研究进展及应用前景,指出了锡铅合金电镀液的发展方向.

参考文献

[1] 蔡倩.甲烷磺酸盐电镀锡--铅合金工艺[J].汽车工艺与材料,1999(01):16-18.
[2] R.Balaji,Malathy Pushpavanam,罗慧梅.甲基磺酸在电镀相关金属精饰领域的应用[J].电镀与涂饰,2004(05):40-45.
[3] 文斯雄 .二元锡铅合金电镀工艺实践[J].表面技术,1999,28(05):46-47.
[4] 庄瑞舫.电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J].电镀与涂饰,2000(02):38-43.
[5] KIM J-H;SUH M-S;KWON H-S .Effects of plating conditions on the microstructure of 80Sn-20Pb electrodeposits from an organic sulphonate bath[J].Surface and Coatings Technology,1996,78(01):56-63.
[6] 吴念祖,吴坚.无铅焊接技术及其在应用中存在的问题[J].电子与封装,2005(05):17-21.
[7] Neveu B;Lallemand F;Poupon G;Mekhalif Z .Electrodeposition of Pb-free Sn alloys in pulsed current[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,2006(10):3561-3573.
[8] L.C.Prasad;A.Mikula .Role of surface properties on the wettability of Sn-Pb-Bi solder alloys[J].Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics,1999(1/2):279-285.
[9] 王丽丽.锡-铜-铋合金电镀液[J].电镀与精饰,2004(02):38-41.
[10] 周卫铭,郭忠诚,龙晋明,徐瑞东.电镀铅锡锑巴氏合金[J].机械工程材料,2005(01):27-29.
[11] 胡德意,李职模,曾垂海,钟建武,何旭开.甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究[J].电镀与精饰,2003(06):8-11.
[12] 池建明;王丽娟 .电镀锡铅合金[J].电镀与环保,1999,19(01):8-10.
[13] NOBEL F I;OSTROW B D .Bath and process for electroplating tin,lead and tin/alloys[P].US 4701244,1987-10-27.
[14] OSTROW B D;NOBEL F I;YOEN L .Electrodeposition of tin,lead and tin/alloys[P].US 4000047,1976-12-28.
[15] 吴水清 .镀铅锡合金添加剂的研究进展[J].表面技术,1999,28(02):1-5.
[16] 覃奇贤.柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究[J].电镀与精饰,1995(03):4.
[17] 邵奇临.柠檬酸型电镀光亮铅锡合金工艺与添加剂的改进[J].材料保护,1996(09):30.
[18] 黄海泉;彭美华 .锡铅合金镀液配方的演变[J].电镀与环保,1995,15(02):5-17.
[19] 钱倚剑;李文娜.磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究[J].化工腐蚀与防护,1995(03):12-17.
[20] HIRSCH S;ROSENSTEIN C .Tin,lead,and tin-lead plating[J].Met Finish Guideb-Dir,2001,99(1A):308-319.
[21] PROELL W A .Electrodepositing bath and process[P].US 2525942,1950-10-17.
[22] 曹惠君 .甲磺酸铅锡合金电镀线材[J].电镀与环保,2000,20(04):20-21.
[23] 廖小珍,陶蓉,蒋春宝.烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究[J].电镀与涂饰,2000(01):36-38.
[24] NOBEL F I;OSTROW B;SCHRAM D N .Bath and process for plating tin,lead and tin-lead alloys[P].US 4565609,1986-01-21.
[25] THOMSON D;LUKE D A;MOSHER C .Reducing tin sludge in acid tin plating[P].US 5378347,1995-01-03.
[26] TOBEN M P;BROWN N D;ESTERL D J et al.High speed tin,lead or tin/lead alloy electroplating[P].US 4994155,1991-02-19.
[27] 郑振;严俊;梁杭龙 .甲基磺酸盐电镀锡铅合金[J].电镀与环保,1999,19(05):9-11.
[28] 池建明,康京冬.甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究[J].材料保护,2001(10):44-45.
[29] 王爱荣,荆瑞俊,亓新华,陶建中.甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究[J].表面技术,2003(03):55-56.
[30] HAHN D;DREIBIGACKER U .Method for removing ferrous ions from acidic tinning electrolytes and tinning electrolyte recovery plant for iron using the same[P].US 5891343,1999-04-06.
[31] 刘志明,徐斌.甲基磺酸盐电镀铅锡合金故障分析[J].材料保护,2003(04):68-68.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%