印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

电镀与涂饰 , 2007, 26(10): 33-44. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

余德超 ^1, , 谈定生 ^2, , 王松泰 ^3, , 郭海亮 ^4, , 韩月香 ^5, , 王勇 ^6, , 范君良 ^7,

1.上海大学材料科学与工程学院,上海,200072

2.上海大学材料科学与工程学院,上海,200072

3.上海大学材料科学与工程学院,上海,200072

4.上海大学材料科学与工程学院,上海,200072

5.上海大学材料科学与工程学院,上海,200072

6.上海晶宝铜箔有限公司,上海,200434

7.上海晶宝铜箔有限公司,上海,200434

基金项目: 上海市教委资助项目(2006AZ004)

关键词：印制板 , 压延铜箔 , 镀铜 , 粗化工艺 , 固化 , 抗剥离强度 , 结合力

Roughening process of wrought rolled copper foil used for PCB by copper plating method

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

参考文献

[1]	蓧崎健作 .用于高频率的铜箔及其制造方法[P].CN 1530469A,2004-09-22.
[2]	林金堵;龚永林.现代印制电路基础[M].上海:中国印制电路行业协会;印制电路信息杂志社,2004
[3]	田民波;林金堵.高密度封装基板[M].北京:清华大学出版社,2003
[4]	梁志立.中国FPC的现状与未来[J].印制电路信息,2005(04):11-14,39.
[5]	郑衍年.电解铜箔表面处理工艺与结晶形态[J].印制电路信息,2004(10):14-16,33.
[6]	辜敏,黄令,杨防祖,姚士冰,周绍民.搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响[J].应用化学,2002(03):280-284.

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