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将透射电镜(TEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术应用到药型罩的微观组织及织构的分析中,研究不同的成型工艺对药型罩的微观组织及织构的影响,结果表明:电铸药型罩晶粒细小,且晶粒沿罩的厚度方向有明显择优取向,即存在平行于晶粒生长方向的丝织构;而旋压药型罩晶粒粗大,晶粒的晶体取向大体上呈随机分布,仅有微弱的形变织构,且这种形变织构经放置一段时间后就消失了,即有时效现象.这一结果为建立加工工艺与组织之间关系及重新认识旋压罩中的织构存在情况提供了一定的实验依据.

参考文献

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