计算机机壳表面爆痘机理分析

兵器材料科学与工程 , 2004, 27(1): 39-41. doi: 10.3969/j.issn.1004-244X.2004.01.011

计算机机壳表面爆痘机理分析

卫英慧 ^1, , 侯利锋 ^2, , 阴国盛 ^3, , 郭跃文 ^4, , 胡兰青 ^5, , 许并社 ^6,

1.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024

2.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024

3.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024

4.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024

5.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024

6.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024

基金项目: 山西省自然科学基金(20011044)

关键词： Mg-Al合金 , 失效分析

Analysis of smallpox formation mechanism on surface of computer casing

某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳,经精密铸造而成.在放置一段时间后,常常发生爆痘现象,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象.结果表明,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中,它可以逐渐吸收空气中的水分,转变为氢氧化镁,发生极大的体积膨胀,从而引起爆痘.减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量.

参考文献

[1]	王笺.化工辞典[M].北京:化学工业出版社,1996
[2]	沈威;黄文熙.水泥工艺学[M].武昌:武汉工业大学出版社,1995

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Analysis of smallpox formation mechanism on surface of computer casing

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