以 Cu2O为氧化剂,在氩气保护下对不同 w(Al)的 Cu-Al合金表面进行弥散强化(内氧化温度为 1 123～ 1 273 K,保温时间 10～ 96 h),并对内氧化层的组织形貌进行了研究.结果表明, w(Al)的多少直接影响内氧化层的厚度、组织形貌及硬度和导电率, Cu-Al合金的内氧化动力学曲线呈抛物线变化规律.
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