通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度.并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标.样品的平均电导率4.76×103S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C.
参考文献
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