综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展.介绍了粉体化学镀镍5种处理方法:活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法.叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点,以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化学镀复合粉体的性能及应用.
参考文献
[1] | 李宁;袁国伟;黎德育.化学镀镍基合金理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2000 |
[2] | R. Ramaseshan;S.K. Seshadri;N.G. Nair .Electroless nickel-phosphorus coating on Ti and Al elemental powders[J].Scripta materialia,2001(2):183-189. |
[3] | Yin H;CHOW G M .Electroless polyol deposition of FeNi-based powders and film[J].Journal of Materials Research,2003,18(01):180-187. |
[4] | 宋来洲,李健,王福君.化学镀Ni-P合金/TiO2复合膜的耐蚀性研究[J].材料科学与工艺,2002(02):148-151. |
[5] | 迟毅,范会玉,高金波.化学复合镀Ni-P-PTFE-SiC的研究[J].材料科学与工艺,2003(01):77-80. |
[6] | 王玲.用化学镀实现陶瓷微粒表面金属化[J].材料保护,1998(07):16. |
[7] | 何志亮,邢建东,高义民.陶瓷颗粒表面的化学镀镍[J].铸造,2003(02):101-104. |
[8] | 张晓燕,施凌云,吴正纯,曹泽淳,张家鼎.化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响[J].物理测试,2001(06):1-4. |
[9] | 王丽丽.粉体化学镀Ag工艺[J].电镀与精饰,2000(06):30-33. |
[10] | Lin YJ.;Jiang BF. .Sintering and phase evolution of electroless-nickel-coated alumina powder[J].Journal of the American Ceramic Society,1998(9):2481-2484. |
[11] | 冈村寿郎;川岸重光;神户德藏.無電解めつきの應用[M].東京:楨書店,1991 |
[12] | 田彦文.化学镀法制备Ni包覆ZrO2微粉[J].腐蚀科学与防护技术,1998(06):355. |
[13] | 盛平晓.无机粉体的化学镀[J].电镀与精饰,1991(04):28. |
[14] | 迟兰洲;胡文成 .铁氧体粉体化学镀活化新工艺[J].电子材料与电子技术,1994,21(02):38-40. |
[15] | 望月勇;伊澤和彦 .無電解ニツケルめつきにょる異方性導電微粒子の作制[J].表面技术,1997,48(04):429. |
[16] | 何志亮,邢建东,高义民.陶瓷颗粒化学镀镍工艺及设备[J].电镀与精饰,2003(03):27-29. |
[17] | 梁胜德;朱时珍.化学镀法制备金属/陶瓷复合粉体的特点及应用[J].材料导报,1996(05):68-69. |
[18] | 邹正军,刘君武.化学镀法制备SiCp-Ni复合粉体[J].表面技术,2002(05):19-21. |
[19] | W-S. Chung;S-Y. Chang;S-J. Lin .Electroless Nickel Plating on SiC Powder with Hypophosphite as a Reducing Agent[J].Plating & Surface Finishing,1996(3):68-71. |
[20] | M. Velez;H. Quinones .Electroless Ni-B coated WC and VC powders as precursors for liquid phase sintering[J].International Journal of Refractory Metals & Hard Materials,1999(1/3):99-102. |
[21] | 熊晓东;翟玉春;田彦文 等.铝粉化学镀纯镍的机理[J].东北大学学报(自然科学版),1996,17(05):512-517. |
[22] | Kishimoto S.;Shinya N. .Development of metallic closed cellular materials containing polymers[J].Materials & Design,2000(6):575-578. |
[23] | David Crotty;CARL Steinecker .Plating difficult substrates with electroless nickel[J].Products Finishing,1996,60(04):44-49. |
[24] | LUAN B;CUI N;Liu H K et al.Low-temperature surface micro - encapsulation of Ti2Ni hydrogen - storage alloy powders[J].Journal of Power Sources,1994,52:295-299. |
[25] | 石磊,刘君武,王支相,汪翔,郑治祥.SiC颗粒表面改性对SiCp/Fe烧结及性能的影响[J].合肥工业大学学报(自然科学版),2000(02):177-181. |
[26] | 王贵青,孙加林,陈敬超.石墨颗粒表面化学镀铜研究[J].表面技术,2003(01):36-40. |
[27] | 尹周澜,郭淑玲,郭华军.镀镍石墨粉的电化学性质[J].中国有色金属学报,2000(03):433. |
[28] | 余家国;刘忠祥 .金刚石颗粒表面化学镀镍及其在树脂磨具中的应用[J].机械工程材料,1997,21(01):27-29. |
[29] | 仝奎,徐恩霞,辛荣生,潘月红.金刚石表面化学镀镍工艺[J].材料保护,2000(02):19-20. |
[30] | 葛凯勇,王群,毛倩瑾,于彩霞,周美玲.空心微珠表面改性及其吸波特性[J].功能材料与器件学报,2003(01):67-70. |
[31] | 李钒,张登君,李报厚,罗世民.六方BN微颗粒表面化学镀镍[J].过程工程学报,2002(05):425-430. |
[32] | S.N. Jenq;H.W. Yang;Y.Y. Wang;C.C. Wan .Modification of Ti_(0.35)Zr_(0.65)Ni_(1.2)V_(0.6)Mn_(0.2) alloy powder by electroless nickel coating and its influence on discharge performance[J].Journal of Power Sources,1995(1/2):111-118. |
[33] | Wen G.;GUO Z.X. .MICROSTRUCTURAL CHARACTERISATION OF ELECTROLESS-NICKEL COATINGS ON ZIRCONIA POWDER[J].Scripta materialia,2000(4):307-311. |
[34] | 伊藤征司郎;宫本博史.炭酸力ルシウムィス力上へのニツケルコ-ティング[A].,1993 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%