采用无压浸渗工艺,成功制备出Al/70vol%Sip复合材料,对Al-Si体系进行了自发浸渗的热力学及动力学分析,并分析了组织中残留微细孔隙的形成机理.研究表明:由于存在冶金润湿,在毛细压力作用下,Al合金液能较好浸渗Si多孔预制体,浸渗深度与时间成抛物线关系;采用饱和成分的Al合金浸渗,可有效抑制对Si预制体的溶解浸蚀;对复合材料浸渗组织观察表明,Si颗粒发生钝化,相邻颗粒融合连接,呈连续三维网状.
参考文献
| [1] | 中国金属协会;中国有色金属协会.金属材料物理性能手册(第一册)[M].北京:冶金工业出版社,1987 |
| [2] | 张强,孙东立,武高辉.电子封装基片材料研究进展[J].材料科学与工艺,2000(04):66-72. |
| [3] | 吴人洁.复合材料[M].天津:天津大学出版社,2000 |
| [4] | C. Bocking;D. M. Jacobson;A. E. W. Rennie .Rapid production of microwave packaging in silicon-aluminium by thin-shell electroforming[J].Microelectronics international: Journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe,2002(1):30-32. |
| [5] | C.W. Chien;S.L. Lee;J.C. Lin .Effects of Si_p size and volume fraction on properties of Al/Si_p composites[J].Materials Letters,2002(4/5):334-341. |
| [6] | AGHAJANIANMK;RACAJELLA M A;BUEKA J T et al.The fabrication of metal matrix composites by a pressureless infiltration technique[J].Materials Science,1991,20:447-454. |
| [7] | 熊德赣,刘希从,赵恂,卓钺.铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制[J].电子元件与材料,2003(02):17-19. |
| [8] | 马红萍,袁森,王武孝,夏明许.预制体气孔率测试及其影响因素的研究[J].热加工工艺,2002(03):38-40. |
| [9] | PECH-CANULMI;MAKHLOUF M M .ProcessingofAlSiCPmetalmatrixcompositesbypressurelessinfiltrationofSiCPperforms[J].Journal of Materials Synthesis and Processing,2000,8(01):35-53. |
| [10] | Meier A. .Ceramic-Metal Interfaces and the Spreading of Reactive Liquids[J].JOM,1999(2):0-0. |
| [11] | 石锋 .无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究[D].湖南大学,2001. |
| [12] | 颜悦.氧化铝颗粒增强铝基复合材料无压浸渗过程的探索研究[J].航空材料学报,1997(03):22. |
| [13] | MUSCATD;DREW R A L .Molding the infiltration kinetics of molten aluminum into porous titanium carbide[J].Metallurgical and Materials Transactions,1994,25:2357. |
| [14] | 胡锐 .真空浸渗电触头用C/Cu复合材料的研究[D].西北工业大学,2000. |
| [15] | 陆文华;李隆盛;黄良于.铸造合金及其熔炼[M].北京:机械工业出版社,1997 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%