Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究

材料科学与工艺, 2007, 15(2): 206-210. doi: 10.3969/j.issn.1005-0299.2007.02.014

Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究

李亚江 ^1, , ^2, , 王娟 ^3, , 马海军 ^4, , 任江伟 ^5,

1.山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061;莫斯科鲍曼科技大学,材料科学与工程系,莫斯科,105005

2.莫斯科鲍曼科技大学,材料科学与工程系,莫斯科,105005

3.山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061

4.山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061

5.山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061

基金项目: 山东省中青年优秀科学家奖励基金(2006BS04004) 国家自然科学基金(50375088)

关键词：扩散焊接 , 显微组织 , 界面 , 金属间化合物

A study of vacuum diffusion bonding and interface structure of Ti/Al dissimilar materials

采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30～40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.

参考文献

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