半导体玻璃微通道板制造工艺研究

材料科学与工艺, 2008, 16(4): 526-530. doi: 10.3969/j.issn.1005-0299.2008.04.021

半导体玻璃微通道板制造工艺研究

王中俭 ^1, , 胡一晨 ^2, , 姜建华 ^3, , 陆剑英 ^4,

1.华东理工大学无机材料系,上海,200237

2.华东理工大学无机材料系,上海,200237

3.华东理工大学无机材料系,上海,200237

4.华东理工大学无机材料系,上海,200237

关键词：微通道板 , 体电导 , 半导体玻璃 , 双坩埚 , 制造工艺

Fabrication process of microchannel plate by using bulk conductive semiconducting glass

体电导半导体玻璃微通道板具有优异的性能,为了突破其制造工艺的技术难关,研究和分析了过程技术参数以及缺陷成因.以磷酸盐系统半导体玻璃和酸溶玻璃作为微通道板单纤维的皮料和芯料,在电炉中熔制得到玻璃纤芯及皮料的母棒,然后根据两种玻璃的性能及工艺参数,采用光纤自动成纤系统研究了适合双坩埚法单丝拉制的工艺.重点讨论了拉丝温度和速度、玻璃液位、气氛等关键因素对成纤过程和微通道板质量的影响.通过单丝和复丝的拉制,排丝、压屏、切割和酸溶等过程,最终获得了直径为20mm,孔径为6～μm,像素大于400万的体电导玻璃微通道板的雏形.

参考文献

[1]	RAO B V J .Structure and mechanism of conduction of semiconductor glasses[J].Journal of the American Ceramic Society,1965,48(06):311-319.
[2]	VARSHNEYA A K.Fundamentals of inorganic glasses[M].New York:Academic Press,Inc,1994
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[4]	MURAWSKI L;CHUNG C H;MACKENZIE J D.Electrical properties of semieonducting oxide glasses[J].Journal of Non-Crystalline Solids,1979(32):91-104.
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[6]	FINE Gerald J .Semieondueting glass and article[P].US 5158812,1991-09-13.
[7]	YI Jay J L .Bulk conducting glass compositions and fibers[P].US 6103648,1998-05-28.

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