快冷钎料焊后"残余层"及元素扩散行为研究

材料科学与工艺, 2008, 16(5): 675-678. doi: 10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.021

快冷钎料焊后"残余层"及元素扩散行为研究

路文江 ^1, , 俞伟元 ^2, , 王冠 ^3, , 陈学定 ^4,

1.兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050

2.兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050

3.兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050

4.兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050

基金项目: 甘肃省中青年科技研究基金(YS021-A22-017)

关键词：真空钎焊 , Al-Cu共晶 , 残余层 , 扩散

Investigation of the remnant layer after brazing and diffusion action of element in rapid solidification brazing metal

使用Al-Cu共晶合金快冷钎料,以纯铝棒料为基体进行了真空钎焊.采用大间隙对接接头,使熔化后的钎料在毛细和重力作用下产生堆积,清楚地观察到了"钎料残余层"的存在.使用SEM和EDS对Cu元素的扩散现象进行了观察,初步研究和讨论了Cu元素在液相和固相扩散区域的不同扩散行为.实验结果表明:钎料熔化初期Cu元素在浓度梯度的驱使下向基体扩散,低熔点组分流向基体而高熔点组分逐渐堆积形成"钎料残余层".在基体深度方向上,Cu元素主要沿基体晶界扩散,且随扩散深度的增加呈明显的线性分布状态.

参考文献

[1]	LI Ya-jiang;WU Hui-qiang;CHEN Mao-ai .Numeric simulation of thickness of intermetallic compounds in interface zone of diffusion bonding for Cu and Al[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2001(6):908-911.
[2]	何康生;曹雄夫.异种金属连接[M].北京:机械工业出版社,1986:405.
[3]	孙德超,胡伟.Al-Cu接头钎焊研究[J].焊接技术,2002(02):18-19.
[4]	苏文英;阎玉芹;叶赐麒 .铝一铜火焰钎焊研究[J].北京工业大学学报,1994,20(04)
[5]	王冠,俞伟元,陈学定,路文江.Cu在纯铝基体中的扩散行为研究[J].有色金属加工,2005(01):36-39.
[6]	高峰 .铝热交换器复合钎料板钎焊接头成形机理研究[D].哈尔滨工业大学,2003.

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