采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cra,用该粉末为填料制成的导电胶,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75:25时,体积电阻率为5×10-4Ω·cm)、抗迁移能力强(比银粉导电胶提高近百倍)、导电稳定(经60℃相对湿度100%湿热试验1000h,体积电阻率升高小于20%).采用粉末微电极技术研究了导电胶抗迁移的机理,结果表明电偶效应是该导电胶具有抗迁移作用的主要原因,铜作为阳极抑制作为阴极的银的溶解,从而降低银形成枝晶的几率.
参考文献
| [1] | Steppan J J;Roth J A .A review of corrosion failure mechanisms during accelerated tests[J].Journal of the Electrochemical Society,1987,134(01):175. |
| [2] | 高保娇,蒋红梅,张忠兴.用银氨溶液对微米级铜粉镀银反应机理的研究[J].无机化学学报,2000(04):669-674. |
| [3] | 谭富彬,蔡云卓,赵玲,黄富春.铜粉末化学镀银及其性能[J].贵金属,2000(03):8-11. |
| [4] | 查全性.电极过程动力学导论[M].北京:北京科学技术出版社,2002:368-376. |
| [5] | 汤浩;防欣芳;罗云霞 .复合型导电高分子材料导电机理研究及电阻率计算[J].高分子材料科学与工程,2000,12(06):1. |
| [6] | Guan YC.;Han KN. .AN ELECTROCHEMICAL STUDY ON THE DISSOLUTION OF COPPER AND SILVER FROM SILVER-COPPER ALLOYS[J].Journal of the Electrochemical Society,1995(6):1819-1824. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%