用具有适当空隙的电镀Cu-Sn-Pb三元合金作为青铜器模拟试片.应用腐蚀膏试验和微电极测试,研究了氯化亚铜(CuCl)、碱式氯化铜[Cu2Cl(OH)3]和碱式碳酸铜[Cu2(OH)2CO3]等腐蚀产物对氧的去极化反应的影响.以上述铜盐为活性物质制备出多孔氧电极,与青铜试片在3%NaCl溶液中组成腐蚀原电池,进行了阴极极化曲线测试,并进行以CuCl为活性物质的氧电极的恒电流放电和恒电阻放电测试.结果表明CuCl使试片的腐蚀速度高出其它二价铜盐两个数量级,对氧的去极化反应催化活性最高,氧电极的放电性能稳定并且模拟了被称为"粉状锈"主要成分的Cu2Cl(OH)3的生成过程.提出了加速青铜器小孔腐蚀的多孔氧电极机理.
参考文献
| [1] | Organ R M .Aspects of bronze patine and its treatment[J].Studies in Conservation,1970,15(06):175-182. |
| [2] | Gabriela P Cicileo;Miguel A Crespo;Blanca M Rosales .Comparative study of patinas formed on statuary alloys by means of electrochemical and surface analysis techniques[J].Corrosion Science,2004,46(04):929-953. |
| [3] | 程德润;赵明仁 .古代青铜器"粉状锈"锈蚀机理新探[J].西北大学学报(自然科学版),1989,19(01):30-38. |
| [4] | 范崇正;王昌燧;王胜君.青铜器粉状锈生成机理研究[J].中国科学B辑,1991(03):239-245. |
| [5] | 范崇正;吴佑实;王昌燧 等.粉状锈生成的电化学腐蚀及价电子结构分析[J].化学物理学报,1992,5(06):479-484. |
| [6] | Lucey V F.Developments leading to the present understanding of the mechanism of pitting corrosion of copper[J].Brit Corros,1972(07):36-41. |
| [7] | Robbiola L;Blengino J M;Fiaud C .Morphology and mechanisms of formation of natural patinas on archaeological Cu-Sn alloys[J].Corrosion Science,1998,40(12):2083-2111. |
| [8] | 祝鸿范 .青铜器发生与小孔腐蚀的关系[J].文物保护与考古科学,1998,10(01):7-10. |
| [9] | 廖原.青铜文物锈蚀机理及有害锈转化剂研究[J].文物保护与考古科学,2003(02):20-23. |
| [10] | 廖原.西周铜壶、西汉五铢钱、隋代铜镜等文物保护[J].西北大学学报(自然科学版),2003(01):45-48. |
| [11] | 祝鸿范.青铜器文物腐蚀受损原因的研究[J].电化学,1999(03):314. |
| [12] | 张绍恭;孙旭辉.镀层的耐腐蚀试验(表面处理技术译丛)[M].上海:上海市科学技术编译馆,1965:64-68. |
| [13] | GB 6465-1986.GB 6465-1986.金属和其它无机覆盖层腐蚀膏腐蚀试验(CORR试验)[S].,1986. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%