用自组装技术使席夫碱在cu表面自组装成膜,用扫描电子显微镜(SEM)、交流阻抗方法及量子化学法研究了席夫碱结构对Cu缓蚀作用的影响.结果表明:席夫碱类化合物在发挥其活性时应以接受电子为主,此类化合物的亚胺或甲亚胺特性基团(-RC=N-)和苯环上的-OH是该类化合物的主要活性区,席夫碱苯环的-H被给电子基团取代会提高对Cu的缓蚀效率,且取代基团越靠进-C=N-,形成的螯合物越稳定,缓蚀效率越高.
参考文献
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