研究了镀液组分及电镀工艺条件对银锑合金镀层锑含量和沉积速度的影响,研究结果表明,镀层锑含量随电流密度、氰化钾含量、酒石酸锑钾含量的增大而明显提高,随氢氧化钾含量的增加而明显降低,温度、酒石酸钾钠对镀层锑含量影响不大;镀层沉积速度由电流密度决定,镀液组分对其影响不大.根据上述研究结果及霍尔槽试验结果确定了镀液配方及电镀工艺参数,并对按此工艺镀出的镀层进行了全面性能检测.
参考文献
| [1] | 屠振密.电镀合金原理与工艺[M].北京:国防工业出版社,1995 |
| [2] | 曾华梁;吴仲达.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1993 |
| [3] | 弗利德里克 A.洛温海姆.现代电镀[M].北京:机械工业出版社,1982 |
| [4] | ГОСТ 9.301-1978.金属及非金属无机涂层技术要求、验收规则[S]. |
| [5] | HB 5074-1993.电镀银工艺[S]. |
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