探讨了热压工艺(HP)在常压浸渍裂解(PIP)制备Cf/SiC复合材料制备过程中的应用,认为热压浸渍裂解工艺(HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体SiC之间的界面,又可以提高材料的致密度,使材料内部的空隙减少或消失,同时使孔隙排布均匀,从而使材料的性能有了大幅度提高,其强度由原来的290MPa提高到540MPa,并且可重复性很好.
参考文献
| [1] | 国家高技术新材料领域专家委员会 .新材料研究发展预测及对策[J].材料导报,1999,13(01):1-5. |
| [2] | 贾成厂;李汶霞;郭志猛.陶瓷基复合材料导论[M].北京:冶金工业出版社,1998:1-5. |
| [3] | 王震鸣.复合材料及其结构的力学进展[M].武汉:武汉工业出版社,1994:2-4. |
| [4] | 张长瑞;郝元恺.陶瓷基复合材料-原理、工艺、性能与设计[M].长沙:国防科技大学出版社,2001:278-281. |
| [5] | Dutta S K;MUKHOPADHYAY A K;CHAKRABORTY D .Assessment of strength by Young's modulus and porosity: a critical evaluation[J].Journal of the American Ceramic Society,1988,71(11):942-947. |
| [6] | 汪洋 .单向碳纤维增强碳化硅复合材料(C<,f>/SiC)断裂行为研究[D].中国科学技术大学,1999. |
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