使用真空扩散钎焊方法对870℃下TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo进行了连接,利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针成分线分析及成分定量分析等方法研究了TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo扩散钎焊接头组织及接头反应层的形成机理.界面分析显示,B-Ag72Cu/42CrMo的界面未形成金属间化合物,而TiAl/B-Ag72Cu的界面上有Ti(Cu,Al)2金属间化合物产生.分析了连接接头金属间化合物的形成和长大机制,钎焊接头金属间化合物的形成和长大机制,分为等温凝固和冷却凝固两个阶段.元素的扩散是控制接头形成的主要因素.连接界面金属间化合物的形成和长大主要有钎料的熔化、沿晶界优先扩散、等温凝固、柱状和蘑菇状长大及纵向长大几个过程.
参考文献
| [1] | Noda T;SHIMZU T;kabe M.Joining of TiAl and steels by induction brazing[J].Materials Science and Engineering,1997:613-618. |
| [2] | LEE S J;WU S K;LIN R Y .Infrared joining of intermetalics using Ti-15Cu-15Ni foil-Ⅱ:the microstructural evolution at high temperature[J].Acta Materialia,1998,46(04):1297-1305. |
| [3] | Villars P;PRINCEA;OKAMPTO H.Handbook of ternary alloys phase diagrams[M].:3372. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%