MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

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基金项目: 武器装备预研基金(5141804020HK5503)

Research on the microstructure of MGH956 superalloy TLP diffusion bonding joints

研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.

[1]	美国金属学会.金属手册·粉末冶金[M].北京:机械工业出版社,1994:986-988.
[2]	任家烈;吴爱萍.先进材料的连接[M].北京:机械工业出版社,2000:88-118.
[3]	虞觉奇;易文质;陈邦迪.二元合金状态图集[M].上海:上海科学技术出版社,1987
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