氰酸酯/环氧树脂体系的研究

航空材料学报, 2004, 24(3): 21-25. doi: 10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.005

氰酸酯/环氧树脂体系的研究

杨洁颖 ^1, , 梁国正 ^2, , 任鹏刚 ^3, , 王结良 ^4, , 房红强 ^5, , 宫兆合 ^6,

1.西北工业大学,化学工程系,陕西,西安,710072

2.西北工业大学,化学工程系,陕西,西安,710072

3.西北工业大学,化学工程系,陕西,西安,710072

4.西北工业大学,化学工程系,陕西,西安,710072

5.西北工业大学,化学工程系,陕西,西安,710072

6.西北工业大学,化学工程系,陕西,西安,710072

基金项目: 西北工业大学校科研和教改项目(Z20030099) 国家自然科学基金(50273029)

关键词：氰酸酯树脂 , 环氧树脂 , 力学性能 , 介电性能

Study on mechanical properties and dielectric properties of cyanate/epoxy resin system

采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析.结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%.随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料.

参考文献

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