采用热-力学模拟试验机GIeeble 1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr.结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa.用Ti/Ni/Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高.
参考文献
| [1] | 张启运;庄鸿寿.钎焊手册[M].北京:机械工业出版社 |
| [2] | 张杰.浅谈惯性约束核聚变[J].物理,1999(03):142. |
| [3] | 王昌 .激光惯性约束核聚变(ICF)最新进展简述[J].核科学与工程,17(03):266-269. |
| [4] | Davis J W;SLATTERY K T;DRIEMEYER D E.Use of tungsten coating on ITER plasma facing components[J].Journal of Nuclear Materials,1996(233-237):604-608. |
| [5] | ODEGARD B C JR;CADDED C H;WATSON R D et al.A review of the US joining technologies for plasma facing components in the ITER fusion reactor[J].Journal of Nuclear Materials,1998,258-263:329-334. |
| [6] | 虞觉奇;易文质;陈邦迪.二元合金状态图集[M].上海:上海科学技术出版社 |
| [7] | 邹贵生,吴爱萍,任家烈,任维佳,李盛.Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷结合机理[J].清华大学学报(自然科学版),2001(4-5):51-54. |
| [8] | 邹贵生,吴爱萍,任家烈,任维佳,李盛.连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制[J].宇航材料工艺,2000(05):76-80. |
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