树脂比热容对复合材料固化过程数值模拟的影响

航空材料学报, 2006, 26(2): 37-40. doi: 10.3969/j.issn.1005-5053.2006.02.009

树脂比热容对复合材料固化过程数值模拟的影响

阎勇 ^1, , 庄茁 ^2, , 周正刚 ^3, , 张宝艳 ^4, , 陈祥宝 ^5, , 邢丽英 ^6,

1.清华大学,北京,100084

2.清华大学,北京,100084

3.北京航空材料研究院,北京,100095

4.北京航空材料研究院,北京,100095

5.北京航空材料研究院,北京,100095

6.北京航空材料研究院,北京,100095

关键词：比热容 , 复合材料 , 固化 , 模拟

The Effect of Specific Heat of Thermal Resin on the Simulation of Composite Curing Process

在对热固性树脂基复合材料固化过程进行数值模拟时,通常取固化后树脂的比热容作为整个固化过程中树脂的比热容,这将会为结果带来较大的误差.但是由于固化放热的影响,树脂固化过程的比热容测试难以进行.本工作对此进行了研究,提出了一种假设:即以凝胶点为分界点,凝胶点前随着固化度的增大,比热容由未固化树脂的比热线性减小到凝胶点时与固化完全后的树脂相同;凝胶点后采用固化完全树脂的比热.模拟的结果与实测值具有良好的一致性.

参考文献

[1]	杨正林;陈浩然.层合板在固化过程中瞬态温度场及固化度的有限元分析[J].玻璃钢/复合材料,1997(03):3-7.
[2]	左德峰;朱金福;黄再兴 .树脂基复合材料固化过程中温度场的数值模拟[J].南京航空航天大学学报,1999,31(06):701-705.
[3]	Je Hoon;Dai Gil Lee .Cure Cycle for Thick Glass/Epoxy Composite Laminates[J].Journal of Composite Materials,2002(1):19-45.
[4]	HOON CHEOL PARK;NAM SEO GOO;KYUNG JAE MIN et al.Three-dimensional cure simulation of composite structures by the finite element method[J].Computers and Structures,2003,62:51-57.
[5]	LIU Tian-shu;CHEN Xiang-bao;ZHANG Bao-yan.Study on the cure kinetics of middle temperature curing 3234 epoxy resin system[A].Materials Science Forum,2005:475-479,1041-1044.

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