氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

航空材料学报, 2006, 26(3): 341-342. doi: 10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.084

氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

张洁 ^1, , 王炜 ^2, , 曾宪华 ^3, , 史运泽 ^4, , 樊慧庆 ^5,

1.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072

2.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072

3.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072

4.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072

5.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072

基金项目: 教育部优秀青年教师资助计划教育部新世纪人才基金西北工业大学校科研和教改项目(Z200517,Z200516) 高等学校博士学科点专项科研项目(20050699011)

关键词：环氧树脂 , 基板材料 , 热导率 , Cole-Cole图

Fabrication and Dielectric Property of Polymer-Matrix Composites Containing AlN Particles for Electronic Substrates

采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.

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氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

Fabrication and Dielectric Property of Polymer-Matrix Composites Containing AlN Particles for Electronic Substrates

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