绝缘层下电磁线表面发黑原因分析

1.湖南大学化学化工学院,长沙,410082

2.湖南大学化学化工学院,长沙,410082

3.湖南大学化学化工学院,长沙,410082

4.湖南大学化学化工学院,长沙,410082

5.湖南大学化学化工学院,长沙,410082

CAUSES FOR SURFACE TARNISHING OF COPPER ELECTROMAGNETIC STRIP UNDER DIELECTRIC CLADDING

通过X射线衍射和XPS对电磁线绝缘膜下表面黑膜及模拟腐蚀试样的表面膜进行了分析,测得表面黑膜主要由Cu2O、CuO、CuCO3、Cu(OH)2、Cu的氯化物和硫化物以及钠盐、SiO2等组成.由此对电磁线绝缘膜下表面发黑的原因进行了探讨.

[1]	李明连.[J].电线电缆,1981(06):22-25.
[2]	王媛媛.[J].电线电缆,1995(06):5.
[3]	古谷修一 .[J].防食技术,1989,38(09):485-492.
[4]	Okorafor O E .[J].Corrosion Prevention and Control,1986,33(03):64-67.
[5]	Graedel T E;Nassau K .[J].Corrosion Science,1987,27(07):639-657.
[6]	Rudolf Schubert .[J].Corrosion Science,1990,30(10):999-1008.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分