凹槽中化学镀铜

腐蚀与防护, 2003, 24(2): 66-69. doi: 10.3969/j.issn.1005-748X.2003.02.007

凹槽中化学镀铜

秦毅红 ^1, , 韦顺文 ^2, , 石西昌 ^3, , 王赛 ^4, , 李竹英 ^5,

1.中南大学冶金学院,长沙,410083

2.中南大学冶金学院,长沙,410083

3.中南大学冶金学院,长沙,410083

4.中南大学冶金学院,长沙,410083

5.中南大学冶金学院,长沙,410083

关键词：铜 , 凹槽 , 化学镀

ELECTROLESS COPPER IN TRENCHES

通过平面镀铜和凹槽镀铜试验,讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响;并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析,选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件,避免凹槽镀铜中空洞或缝隙产生.

参考文献

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