在新设计的非金属化学镀铜溶液中,通过考察各个因素对沉积速度和镀液稳定性的影响,确定了新的镀铜工艺.新工艺以次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂,以复配的具有催化活性作用的Cu2+和Ni2+作催化剂,镀速快、无毒、铜膜层致密光亮、镀液更稳定,完全优于以甲醛为还原剂的化学镀铜技术.
参考文献
| [1] | 刘烈炜,卢波兰,吴曲勇,杨志强,付承华.化学置换镀铜研究进展[J].材料保护,2004(12):36-38. |
| [2] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论与实践[M].北京:国防工业出版社,2000 |
| [3] | 曾梁华;吴仲达;陈钧武.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1989 |
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