采用电沉积的方法制备Ni-P-La合金镀层,用网络测试仪测试了不同稀土添加量、不同环境下样品的电磁屏蔽效能.结果表明:在10～350MHz内,Ni-P-La合金镀层的电磁屏蔽效能在45～70dB之间,盐雾腐蚀对镀层的电磁屏蔽效能影响较小;少量稀土的添加,不但能提高镀层的耐蚀性能,而且能将镀层的电磁屏蔽效能提高1～5dB.
参考文献
| [1] | 凤仪,郑海务,朱震刚,陶宁.闭孔泡沫铝的电磁屏蔽性能[J].中国有色金属学报,2004(01):33-36. |
| [2] | 杨广舟,宣天鹏,王卫荣.稀土La对电沉积Ni-P合金镀层工艺的影响[J].电镀与精饰,2006(02):5-9. |
| [3] | 杨广舟,宣天鹏,杨礼林,霍影.稀土La对电沉积Ni-P电磁屏蔽镀层组织结构的影响[J].金属功能材料,2005(06):14-17. |
| [4] | 吕仁清;蒋全兴.电磁兼容性结构设计[M].南京:东南大学出版社,1990:34-46. |
| [5] | 王锦成.电磁屏蔽材料的屏蔽原理及研究现状[J].化工新型材料,2002(07):16-18,12. |
| [6] | 凯瑟B E;肖华亭;许昌清;雷有华.电磁兼容原理[M].北京:电子工业出版社,1985:101. |
| [7] | 司为民;罗守福;李鹏兴 .化学镀Cu/Ni-P双层电磁屏蔽镀层的研究[J].表面技术,1993,22(03):104. |
| [8] | 赵福辰.电磁屏蔽材料的发展现状[J].材料开发与应用,2001(05):29-33. |
| [9] | 万刚,李荣德.电磁屏蔽材料的进展[J].安全与电磁兼容,2003(01):40-41,45. |
| [10] | Chuba B.Electroless copper/nickel shielding:high-performance solution to electromagnetic interference[J].Plating and Surface Finishing,1989(09):30-33. |
| [11] | 王正品;张路;要玉宏.金属功能材料[M].北京:化学工业出版社,2004:197-202. |
| [12] | 冯端.金属物理学[M].北京:科学出版社,2000:116,148. |
| [13] | 冯端.金属物理学[M].北京:科学出版社,1998:351-408. |
| [14] | 刘秀晨;安成强.金属腐蚀学[M].北京:国防工业出版社,2002:150-156. |
| [15] | 张丽芳.ABS塑料Cu/Ni双镀层的电磁屏蔽性能[J].吉林大学自然科学学报,1995(03):85-88. |
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