着重介绍了以高分子和无机材料如陶瓷、玻璃、石墨为基体的金属包覆型复合材料微球作为一种新兴复合功能材料在微波吸收和电磁屏蔽、电子元件、导电填料方面的应用和研究进展.并指出了其目前存在的问题和未来的发展.
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