介绍了BaTiO3陶瓷介质的极化机理,指出在居里温度以上和居里温度以下发生电击穿的部位是不同的.并用此理论解释了陶瓷材料的制造工艺特别是烧成条件对直流耐压有较大影响的原因.此外阐述了添加剂、粘合剂及其用量和瓷料中的针孔的产生、加工缺陷等对耐压的影响.
参考文献
| [1] | 周煜明;夏林甫 .中高压陶瓷电容器发展概况[J].电子元件与材料,1990,9(04) |
| [2] | 罔崎清.セラミック诱电体工学[M].东京:东京学献社,1978 |
| [3] | 刘一声 .高压陶瓷电容器用介质陶瓷[J].电子元件与材料,1986,5(05) |
| [4] | 白花珍;朱履冰;李唯明.低温PTC热敏电阻的研制与应用[J].传感器技术,1986 |
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